10月24日晚间公告，为满意世界化战略开展及海外事务布局需求，提高世界大品牌知名度，满意海外公司融资需求，公司根据整体开展的战略及运营规划，正在谋划境外发行股份（H股）并在香港联交所挂牌上市的相关作业。到现在，公司正方案与相关中介机构就这次发行H股并上市的相关作业进行参议，关于这次发行H股并上市的细节没有确认。

　　半年报显现，是一家专门干印刷电路板（简称PCB）研制、出产和出售的高新技能企业，具有昆山和东台两个出产基地，产品包括单面板、双面板和多层板。公司出产单面板以大批量为主，出产双面板和多层板以“中小批量、多种类、高品质、快速交货”为市场战略，在完成用户大批量订单需求的一起，快速呼应中小批量客户的实在需求，完成柔性化出产。通过多年研制技能及工艺技能堆集，产品类型包括铜基板、铝基板、厚铜板、HDI 板、陶瓷板、高频/高速资料线路板等特别基材、特别工艺类型的产品。

　　2025年上半年，公司共完成经营收入约5.41亿元，同比增加16.4%；完成归属于上市公司股东的净利润约6477.34万元，同比增加7.56%。